主催：NPO法人 テクノメイトコープ（ＴＭＣ）
開催日時：2020年 ２月 ２６日(水） 午後１時～5時
（いつもの１０１教室ではないのでご注意）
住所：〒530-0001 大阪市北区梅田1-2-2-600 大阪駅前第２ビル６階
１．テクノメイトコープ活動報告会 13:00～13:50
２．技術研修会 14:00～17:00
ご挨拶： 14:00～14:10
講演Ⅰ： 14:10～15:10
演題：「事業継続力強化計画の認定制度について」
講師: 西川 譲氏（TMC 技術相談員 （元 島津製作所））
「中小企業様向けの「事業継続力強化認定制度」の概要と
中小企業庁が公開している「策定の手引き」についてご紹介いたします。」
講演Ⅱ： 15:30～16:30
演題：「放電加工による焼結ダイヤモンド工具の機上ツルーイング技術の開発」
講師: 柳田 大祐氏（大阪産業技術研究所 和泉センター 加工成形研究部 主任研究員）
「SiC 基板を高品位に加工する技術が求められています．
焼結ダイヤモンド(PCD)製極薄ブレード工具を，放電加工により機上でツルーイングする技術を開発し，
工具の回転振れを修正することで加工が難しい SiC に対して高品位な微細溝加工を実現しました。」
参加費：1,000円。 但し 法人会員は無料、個人正会員は500円。
お願い：ご出欠を、e-メール/FAX/TELなどで 2020年２月21日（金）迄にご返事下さい。
E-Mail：tmc-osk@crux.ocn.ne.jp TEL：06-4963-9876 FAX：06-4963-9878
（TMC事務局）