技術研修会・公開講演会

第188回 TMC技術研修会並びに活動報告会(2月度)ご案内

投稿日:

主催:NPO法人 テクノメイトコープ(TMC)

開催日時:2020年 2月 26日(水) 午後1時~5時

会場:大阪市立大学 梅田サテライト 講義室(104教室)

(いつもの101教室ではないのでご注意)

住所:〒530-0001 大阪市北区梅田1-2-2-600 大阪駅前第2ビル6階

1.テクノメイトコープ活動報告会 13:00~13:50
2.技術研修会 14:00~17:00

ご挨拶: 14:00~14:10
講演Ⅰ: 14:10~15:10

演題:「事業継続力強化計画の認定制度について」
講師:  西川 譲氏(TMC 技術相談員 (元 島津製作所))

「中小企業様向けの「事業継続力強化認定制度」の概要と

中小企業庁が公開している「策定の手引き」についてご紹介いたします。」

 

講演Ⅱ: 15:30~16:30

演題:「放電加工による焼結ダイヤモンド工具の機上ツルーイング技術の開発」

講師:  柳田 大祐氏(大阪産業技術研究所 和泉センター 加工成形研究部 主任研究員)

「SiC 基板を高品位に加工する技術が求められています.

焼結ダイヤモンド(PCD)製極薄ブレード工具を,放電加工により機上でツルーイングする技術を開発し,

工具の回転振れを修正することで加工が難しい SiC に対して高品位な微細溝加工を実現しました。」

参加費:1,000円。 但し 法人会員は無料、個人正会員は500円。

お願い:ご出欠を、e-メール/FAX/TELなどで 2020年2月21日(金)迄にご返事下さい

E-Mail:tmc-osk@crux.ocn.ne.jp TEL:06-4963-9876 FAX:06-4963-9878

(TMC事務局)

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