オープンセミナー「ものづくり現場のIoT/AI 」のご案内
１０月度のテクノメイトコープ第１８6回 ＴＭＣ技術研修会は
産官学の第一線で活躍されている方々を講師としてお招きし、AI/IoTオープンセミナーとして
開催いたします。貴重な機会と存じますので奮ってご参加ください。
主催：NPO法人 テクノメイトコープ
開催日時：2019年 10月 ２3日(水） 午後１時～5時
会場：大阪市立大学 梅田サテライト 大講義室（１０１教室）
住所：〒530-0001 大阪市北区梅田1-2-2-600 大阪駅前第２ビル６階
🔶内容とスケジュール （詳細PDF←クリック）
ご挨拶： 13:00～13:10
講演Ⅰ： 13:10～14:30
演題：「「シャープ再建 鴻海流日本型リーダーシップと8K・AIoT戦略」
講師: 中田 行彦氏（立命館アジア太平洋大学 名誉教授）
講演Ⅱ： 14:30～15:20
演題：「パナソニックAI劣化診断サービスの技術説明」
講師: 池田 和隆氏（パナソニック株式会社 ＩＳ社 メカトロニクス事業部 技術開発センター システム技術部 主幹技師）
講演Ⅲ： 15:30～16:20
演題：「RFIDからLPWAまで。各種無線通信技術を利用したものづくり現場のIoTをご紹介」
講師: 内橋 義人 氏（株式会社ワイズ・ラブ 代表取締役）
講演Ⅳ： 16:20～16:50
演題：「大阪府 IoT推進ラボ：AI・IoT推進コンソーシアムとIoT先進企業のご紹介」
講師: 辻野 一郎氏（大阪府商工労働部 中小企業支援室 IoT推進ラボ担当 総括主査）
参加費：1,000円。 但しTMC 法人会員は無料、TMC個人正会員は500円。（当日徴収）
参加申し込み：下記Eメールアドレス宛 ①御氏名 ②所属先と役職 ③連絡先をご記入のうえ、
10月16日（水）迄にご送信ください。
E-Mail：tmc-osk@crux.ocn.ne.jp TEL：06-4963-9876 FAX：06-4963-9878