第249回TMC技術研修会（第60回オンライン版）
（オープンセミナー）
令和8年4月22日
令和8年5月の技術研修会は
“環境に優しい水技術の最前線” をテーマとして
下記の通り、オープンセミナーとして開催します。
今回もオンラインです。ふるってご参加のほどお願い申しあげます。
主 催：特定非営利活動法人 テクノメイトコープ（TMC）
開催日時：令和8年5月27日（水） 13時30分～15時45分
ZOOMによるwebセミナー（webサイトオープン13時05分頃予定）
申し込みは 5月25日（月）までに 下記URLから https://forms.gle/T3xE4X2t3p9y7rEM7
あいさつ：13:30～13:35 武藤明徳理事長
講 演Ⅰ：13:35～14:15
演題 「PFASの分解およびファインバブル水の最近のトピックス」
講師 上原 赫氏（大阪府立大学名誉教授、上原先端科学研究所 所長、TMC技術顧問）
概要 ウルトラファインバブル（UFB）は固体粒子のように振る舞い、濃縮可能である。プラスチャージのUFBが生成され、医療、農業分野で実績を挙げている。また水を用いたPFASの分解技術についても紹介させていただきます。
講 演Ⅱ：14:20～15:00
演題 「ウルトラファインバブル水の最新の適用事例の紹介」
講師 松永 大氏（(有)ＯＫエンジニアリング 代表取締役、TMC会員）
概要 UFBは、洗浄性、浸透性をキーワードに、農業、食品、鉄鋼等多くの分野に適用されつつあります。その適用事例をご紹介させていただきます。
講 演Ⅲ：15:05～15:45
演題 「半導体と水の話し」
講師 南條 五平氏（オフィス南條 代表、TMC会員）
概要 半導体業界における水の役割について、各種機能水による洗浄、基板表面の水の関与、デバイスの冷却事例および水資源の問題について説明させていただきます。
協力金のお願い；今期も当面はオンラインにて技術研修会を開催する予定です。オンライン設備の更新、経費等が発生しております。今期も昨年と同様に3,000円の協力金をお願いいたします。2027年3月末までにホームページ（TMCへの御振込について）参照の上、振込をお願いいたします。
※お問い合わせ：E-mail： tmc-osk@crux.ocn.ne.jp TEL 06-4963-9876（TMC事務局）